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TSD-LC1218レーザー加工機
Cross Fixed Optical Path Die Board Laser Cutting Machine
レーザー出力：400W / 600W / 800W
主な特徴
- ベニヤ板、MDFボード、アクリル、金属板、ステンレス版など、幅広い切断に適しています。
- 印刷、包装、成型、電子機器、革製品などの金型製作に広く使用されています。
- 固定されたレーザー経路により安定した光路を確保します。
- インテリジェントなオートフォーカス切断ヘッドによりギザギザ（表面の凹凸）した素材の加工に適用できます。
- 高温熱処理されたフライス加工作業台は、変形することなく長年使用できます。
Features
- Suitable for cutting plywood, MDF, acrylic, metal sheet, stainless steel sheet, etc.
- Widely used for making dies for printing, packaging, blister, electronics, leather goods, etc.
- Fixed laser path ensures stable optical path.
- Better for jagged materials with intelligent auto-focusing cutting head.
- High-heat treatment milling table, durable without deformation.
製品仕様 / Technical Specification
| レーザー出力 Laser Power | 400W / 600W / 800W |
|---|---|
| 作業台寸法 Processing Scale | 1200×1800mm（オーダーメイド/Customized） |
| 加工精度 Cutting Precision | ±0.05mm |
| 加工厚さ Cutting Thickness | 1–25mm |
| 供給電源 Power Supply | 1P 220V, 50/60Hz, 20A（各種電源対応） |
| 据付面積 Covering Area | 4200×4000mm (L×W) |
| 機械重量 Machine Weight | 2000KG |