製品・サービス
TSD-LC1225Aレーザー加工機（レーザーカッター）
Gantry Fixed Optical Path Die Board Laser Cutting Machine
レーザー出力/Laser Power：400W / 600W / 800W
主な特徴
- 1.衝突防止レーザーヘッド搭載、ソフトウェアで自動的に焦点調整。
- 2.0.45mm,0.71mm,1.05mm,1.42mm等、同じボード上で様々な切断幅に対応。
- 3.ガントリー式作業台とコンパクトな設置面積、固定されたレーザー経路で安定した切断を実現。
- 4.オプションのマーキングシステムにより作業中のガイドレールやネジの摩耗を低減。
Features
- 1. Anti-collision laser head, the software can automatically adjust focus.
- 2. It can cut various kerfs on the same board such as 0.45mm, 0.71mm, 1.05mm, 1.42mm...etc.
- 3. Gantry working table and small floor space, stable cutting with fixed laser path.
- 4. Optional marking system can reduce the wear of guide rails and screw during working.
製品仕様 / Technical Specification
| レーザー功率 Laser Power | 400W / 600W / 800W |
|---|---|
| 作業台寸法 Processing Scale | 1220*2440mm (オーダーメイド/Customized) |
| 加工精度 Cutting Precision | ±0.05mm |
| 加工厚さ Cutting Thickness | 1–25mm |
| 供給電源 Power Supply | 1P 220V, 50/60Hz, 20A（各種電源対応） |
| 据付面積 Covering Area | 5200*2200mm (L x W) |
| 機械重量 Machine Weight | 2500KG |